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SOT23 y SOT323: ¿Cuál es la diferencia?

La familia de paquetes de transistores de contorno pequeño (SOT) es una piedra angular de diseño electrónico compacto y eficiente, principalmente a través de la tecnología de montaje en superficie (SMT).Se encuentra en teléfonos inteligentes, computadoras portátiles y otros dispositivos de alta densidad, paquetes SOT como SOT23 y su variante más delgada, TSOT, le permiten lograr una utilización óptima del espacio.Las diferencias sutiles entre estos paquetes, como la altura y la huella, juegan un papel activo en los circuitos modernos, impactando las decisiones en torno al diseño, la gestión del calor y la densidad de los componentes.Comprender estas variaciones es básico para seleccionar el paquete correcto en función de las necesidades y los objetivos de rendimiento específicos del dispositivo.

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Comparación de SOT23 y SOT323

SOT23 y los paquetes SOT323 son básicos en los transistores de la superficie de la vivienda en dispositivos electrónicos.SOT23 presenta tres terminales.El tono principal es de 1.9 mm.Las dimensiones del cuerpo son 2.9 mm x 1.33 mm x 1 mm.SOT323 también tiene tres terminales.El tono de plomo es de 1.3 mm.Las dimensiones son 2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm.

Una variedad de consideraciones influyen en la decisión de usar SOT23 o SOT323.SOT23 a menudo se favorece en escenarios en los que el espacio de tablero ligeramente más grande es flexible.Por el contrario, el SOT323, con su tamaño reducido, resulta ventajoso en los diseños donde cada milímetro cuenta, enfatizando la planificación de diseño de PCB reflexivo para mejorar la eficiencia en la electrónica bien empaquetada.

En electrónica, la selección de paquetes da forma al diseño y el rendimiento de los productos.SOT23 ofrece más facilidad en la soldadura manual debido a su tono más amplio, mientras que SOT323 brilla en la configuración de ensamblaje automatizado donde la conservación del espacio y la minimización de peso tienen prioridad.

Configuración de pin

Diferencias en las características

Característica	Sot-23	Sot-323
Solicitud	CAN-bus e interfaz Protección de ESD	CAN-bus e interfaz Protección de ESD
Tipo de paquete	Sot-23	Sot-323
Altura del paquete	1.2 mm	1.1 mm
Versiones calificadas AEC-Q101	Disponible	Disponible
Rango de trabajo	VCAN16A2: ± 16V / VCAN33A2: ± 33V	VCAN16A2: ± 16V / VCAN33A2: ± 33V
Corriente de fuga	<0.05 μA	<0.05 μA
Capacitancia de carga (CD)	VCAN16A2: <18.5 pF / VCAN33A2: <9.7 pF	VCAN16A2: <18.5 pF / VCAN33A2: <9.7 pF
Protección de ESD (IEC 61000-4-2)	± 30 kV (descarga de contacto y aire)	± 30 kV (descarga de contacto y aire)
Inspección de soldadura	AOI (inspección óptica automatizada)	AOI (inspección óptica automatizada)
Enchapado	Lata (sn)	Lata (sn)

Variaciones de parámetros en SOT23 y SOT323

Los paquetes SOT23 y SOT323 exhiben distinciones notables en tamaño, especialmente en tono y longitud.La longitud 'G' del SOT23 mide 1.9 mm, contrastando con el 1.3 mm del SOT323.Del mismo modo, la longitud 'L' es de 0.95 mm para SOT23, mientras que es de 0.65 mm para SOT323.Estas diferencias influyen profundamente en el diseño del componente y la eficiencia del espacio en las placas de circuito.

Al elegir componentes, verificar las dimensiones contra los requisitos específicos de la aplicación es una práctica reflexiva.A menudo puede deliberar sobre las restricciones planteadas por el espacio de la placa de circuito y la compatibilidad de los procesos de ensamblaje.El tamaño más pequeño de SOT323 podría atraer a diseños con el objetivo de arreglos de componentes de alta densidad o estructuras más compactas.

Dimensiones del paquete de SOT323 y SOT23

SOT23 Package Design Insights

Parámetros del paquete SOT23

Símbolo	Parámetro	Mínimo	Típico	Nominar	Máximo	Unidad
D	Longitud del paquete	2.8		2.9	3	mm
mi	Ancho de paquete	1.2		1.3	1.4	mm
A	Altura sentada	0.9		1	1.1	mm
mi	Tono nominal	-	■	1.9	-	mm
ei	Mínimo	-	-	-	-	mm
N2	Cantidad real de terminación	-	■	3	-

SOT323 INSIGHTS DE DISEÑO DE PAQUETES

Parámetros del paquete SOT23

Símbolo	Parámetro	Mínimo	Típico	Nominar	Máximo	Unidad
D	Longitud del paquete	1.8		2	2.2	mm
mi	Ancho de paquete	1.15		1.25	1.35	mm
A	Altura sentada	0.8		0.95	1.1	mm
mi	Tono nominal	-	■	1.3	-	mm
N2	Cantidad real de terminación	-	■	3	-

Distinciones de soldadura en SOT23 y SOT323

Soldadura de reflujo

Soldadura de ondas

Conclusión

Al seleccionar entre paquetes SOT como SOT23 y SOT323, debe considerar el equilibrio intrincado entre tamaño, propiedades térmicas y rendimiento electrónico.La huella más pequeña del SOT323 ofrece ventajas en diseños altamente compactos, aunque puede introducir desafíos en la disipación térmica.Por el contrario, SOT23 puede ser beneficioso para los diseños que requieren un poco más de espacio y una gestión del calor más fácil.La selección reflexiva de los paquetes SOT mejora la eficiencia de los componentes y la confiabilidad del sistema, enfatizando la importancia del diseño consciente de la dimensión para lograr un rendimiento óptimo en la electrónica de consumo.

Preguntas frecuentes [Preguntas frecuentes]

1. ¿Qué significa SOT?

SOT, o transistor de contorno pequeño, significa una tecnología de envasado compacta dentro de los dispositivos semiconductores que mejora la eficiencia en espacios limitados.

2. ¿Qué son SOT23 y SOT323?

SOT23 y SOT323 son paquetes de plástico y montados en la superficie apreciados para su adaptabilidad.SOT23 es más grande que SOT323, influyendo en los rasgos térmicos y eléctricos adecuados para demandas de circuitos específicos.A menudo puede elegir SOT23 cuando la gestión térmica es primordial, ya que su tamaño facilita una mejor disipación de calor.

3. ¿Cuántos terminales tiene SOT23?

El paquete SOT23 incluye tres terminales.Esta configuración se alinea con funciones como la puerta, la fuente y las conexiones de drenaje en los transistores, alineándose con diversas aplicaciones electrónicas.Tal diseño ofrece un equilibrio efectivo entre la funcionalidad y la compacidad, requerida para el diseño moderno del dispositivo.

4. ¿Cuántos terminales tiene SOT2?

El tono del paquete SOT23 mide 1.9 mm.Esta dimensión influye sutilmente en la disposición efectiva de las placas de circuito impreso (PCB).Con frecuencia puede priorizar el tono para diseñar sistemas de alta densidad, buscando el mejor rendimiento eléctrico posible.La alineación precisa minimiza la inductancia parásita y la capacitancia, reforzando la integridad de la señal.Puede observar que una atención cuidadosa a estos parámetros ayuda a el sorteo de problemas comunes, como la interferencia de la señal o la conversación cruzada, especialmente en intrincadas configuraciones de múltiples capas.

5. ¿Cuál es la diferencia entre SOT323 y SOT23?

SOT323 se destaca por su tamaño más pequeño en comparación con SOT23, presentando beneficios sustanciales en diseños electrónicos compactos donde el espacio es escaso.Aunque ambos paquetes conservan la confiabilidad y la eficiencia, la decisión a menudo depende de limitaciones de diseño específicas y necesidades de aplicación.Puede reconocer que encontrar el equilibrio adecuado entre el tamaño, las capacidades térmicas y eléctricas puede afectar significativamente la confiabilidad del dispositivo.La investigación de estas compensaciones descubre ideas más ricas de las complejas decisiones de diseño que impulsan el avance tecnológico moderno.