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Asia/Pacífico
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África, India y Medio Oriente
United Arab Emirates(العربية) Iran(فارسی) Tajikistan(فارسی) India(हिंदी) Madagascar(malaɡasʲ)
América del Sur / Oceanía
New Zealand(Maori) Brazil(Português) Angola(Português) Mozambique(Português)
América del norte
United States(English) Canada(English) Haiti(Ayiti) Mexico(español)
CasaProductosCircuitos integrados (ICS)Embedded-sistema en la viruta (SOC)A2F060M3E-FGG256
A2F060M3E-FGG256 Image
Las imágenes son sólo de referencia, consulte las especificaciones para obtener más información sobre el producto.
OPCIóN EXPRESA
Método de pago

A2F060M3E-FGG256 - Microsemi Corporation

Fabricante Número de pieza
A2F060M3E-FGG256
Fabricante
Microsemi
Allelco Número de pieza
32D-A2F060M3E-FGG256
Modelo ECAD
Descripción de piezas
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA
Embalaje
256-LBGA
Ficha de datos
SmartFusion cSoC Datasheet.pdf
Nuestra certificación
Existencias disponibles: 10320

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Cantidad
OPCIóN EXPRESA
Método de pago
Nuestra certificación

Especificaciones

Especificaciones tecnológicas A2F060M3E-FGG256
Especificaciones técnicas, atributos, parámetros y partes de Microsemi Corporation - A2F060M3E-FGG256 con especificaciones similares a Microsemi Corporation - A2F060M3E-FGG256

Atributo del producto Valor del atributo  
Fabricante Microsemi  
Paquete del dispositivo 256-FPBGA (17x17)  
Velocidad 80MHz  
Serie SmartFusion®  
Tamaño de RAM 16KB  
Atributos primarios ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops  
periféricos DMA, POR, WDT  
Paquete / Cubierta 256-LBGA  
Atributo del producto Valor del atributo  
Paquete Tray  
Temperatura de funcionamiento 0°C ~ 85°C (TJ)  
Número de E / S MCU - 26, FPGA - 66  
Tamaño de flash 128KB  
Procesador Core ARM® Cortex®-M3  
conectividad EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART  
Número de producto base A2F060M3E  
Arquitectura MCU, FPGA  

Clasificaciones ambientales y de exportación

ATRIBUTO DESCRIPCIóN
Estado RoHS
Nivel de sensibilidad de humedad (MSL) 3 (168 Hours)
Estatus de alcance REACH Unaffected
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

Piezas con especificaciones similares

Las tres piezas de la derecha tienen especificaciones similares a las Microsemi Corporation A2F060M3E-FGG256

Atributo del producto A2F060M3E-FGG256 A2F200M3F-1FGG484I A2F200M3F-FGG256I A2F200M3F-FG256I
Número de pieza A2F060M3E-FGG256 A2F200M3F-1FGG484I A2F200M3F-FGG256I A2F200M3F-FG256I
Fabricante Microsemi Corporation Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology
Procesador Core ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3
Paquete Tray Tray Tray Tray
periféricos DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT
Tamaño de flash 128KB 256KB 256KB 256KB
Atributos primarios ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
Tamaño de RAM 16KB 64KB 64KB 64KB
Serie SmartFusion® SmartFusion® SmartFusion® SmartFusion®
Velocidad 80MHz 100MHz 80MHz 80MHz
conectividad EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Paquete del dispositivo 256-FPBGA (17x17) 484-FPBGA (23x23) 256-FPBGA (17x17) 256-FPBGA (17x17)
Arquitectura MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
Número de E / S MCU - 26, FPGA - 66 MCU - 41, FPGA - 94 MCU - 25, FPGA - 66 MCU - 25, FPGA - 66
Paquete / Cubierta 256-LBGA 484-BGA 256-LBGA 256-LBGA
Temperatura de funcionamiento 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Número de producto base A2F060M3E A2F200 A2F200 A2F200

A2F060M3E-FGG256 Hoja de datos PDF

Descargue las hojas de datos PDF A2F060M3E-FGG256 y la documentación Microsemi Corporation para A2F060M3E-FGG256 - Microsemi Corporation.

Diseño/especificación de PCN
Mult Dev Design Advisory 13/Oct/2017.pdf A2FYYY 07/Nov/2016.pdf
PCN Otro
Logistics 16/Nov/2016.pdf
PCN obsolescencia/ EOL
EOL Notice 04/Apr/2017.pdf Mult Devices 04/Apr/2017.pdf
Ensamblaje de PCN/origen
Mult Dev Test Site 28/Feb/2019.pdf
Hojas de datos
SmartFusion cSoC Datasheet.pdf

Modo de transporte

El tiempo de entrega

Los artículos en el stock se pueden enviar dentro de las 24 horas.Se organizarán algunas piezas para la entrega dentro de los 1-2 días a partir de la fecha en que todos los artículos lleguen a nuestro almacén.Y los barcos Allelco ordenan una vez al día alrededor de las 17:00, excepto el domingo.Una vez que se envían los productos, el tiempo de entrega estimado depende de los métodos de envío y el destino de entrega.La siguiente tabla muestra el tiempo logístico para algunos países comunes.

Coste de envío

  1. Use su cuenta expresa para el envío si tiene una.
  2. Use nuestra cuenta para el envío.Consulte la tabla a continuación para obtener los cargos aproximados.
(Diferentes marco de tiempo / países / tamaño del paquete tiene un precio diferente).

Método de entrega

  1. Envío común global por DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF SOBRE SOPORTE.
  2. Otras más formas de envío, póngase en contacto con su gerente de clientes.

Referencia de tiempo logístico de países comunes
Región País Hora logística (día)
America Estados Unidos 5
Brasil 7
Europa Alemania 5
Reino Unido 4
Italia 5
Oceanía Australia 6
Nueva Zelanda 5
Asia India 4
Japón 4
Oriente Medio Israel 6
Referencia de cargos de envío de DHL y FedEx
Cargos de envío (kg) Referencia DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
La tabla anterior es solo para referencia.Puede tener algunos sesgos de datos para los factores incontrolables.
Póngase en contacto con nosotros si tiene alguna pregunta.

Modos de pago compatibles

La forma de pago puede elegirse entre los métodos que se indican a continuación: Transferencia bancaria (T/T, Transferencia bancaria), Western Union, Tarjeta de crédito, PayPal.

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  1. Teléfono
    +00852 9146 4856

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Microsemi Corporation
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