Especificaciones tecnológicas MCIMX6L2EVN10AB
Especificaciones técnicas, atributos, parámetros y partes de NXP USA Inc. - MCIMX6L2EVN10AB con especificaciones similares a NXP USA Inc. - MCIMX6L2EVN10AB
| Atributo del producto | Valor del atributo | |
|---|---|---|
| Fabricante | NXP Semiconductors | |
| Tensión - I / O | 1.2V, 1.8V, 3.0V | |
| USB | USB 2.0 + PHY (3) | |
| Paquete del dispositivo | 432-MAPBGA (13x13) | |
| Velocidad | 1.0GHz | |
| Serie | i.MX6SL | |
| Características de seguridad | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection | |
| SATA | - | |
| Controladores RAM | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | |
| Paquete / Cubierta | 432-TFBGA | |
| Paquete | Tray |
| Atributo del producto | Valor del atributo | |
|---|---|---|
| Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C (TA) | |
| Número de núcleos / ancho del bus | 1 Core, 32-Bit | |
| Tipo de montaje | Surface Mount | |
| Aceleración gráfica | Yes | |
| Ethernet | 10/100Mbps (1) | |
| Controladores de pantalla e interfaz | Keypad, LCD | |
| Procesador Core | ARM® Cortex®-A9 | |
| Co-Procesadores / DSP | Multimedia; NEON™ SIMD | |
| Número de producto base | MCIMX6 | |
| Interfaces adicionales | AC97, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART |
| ATRIBUTO | DESCRIPCIóN |
|---|---|
| Estado RoHS | |
| Nivel de sensibilidad de humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Estatus de alcance | REACH Unaffected |
| ECCN | 5A992C |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
Las tres piezas de la derecha tienen especificaciones similares a las NXP USA Inc. MCIMX6L2EVN10AB
| Atributo del producto |  |
|
|
 |
|---|---|---|---|---|
| Número de pieza | MCIMX6L2EVN10AB | MCIMX6L2DVN10AA | MCIMX6L3EVN10AB | MCIMX6G3DVM05AA |
| Fabricante | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. |
| Ethernet | 10/100Mbps (1) | 10/100Mbps (1) | 10/100Mbps (1) | 10/100Mbps (2) |
| Número de producto base | MCIMX6 | MCIMX6 | MCIMX6 | MCIMX6 |
| Co-Procesadores / DSP | Multimedia; NEON™ SIMD | Multimedia; NEON™ SIMD | Multimedia; NEON™ SIMD | Multimedia; NEON™ SIMD |
| Paquete | Tray | Tray | Tray | Tray |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
| USB | USB 2.0 + PHY (3) | USB 2.0 + PHY (3) | USB 2.0 + PHY (3) | USB 2.0 + PHY (2) |
| Controladores de pantalla e interfaz | Keypad, LCD | Keypad, LCD | Keypad, LCD | LCD, LVDS |
| Interfaces adicionales | AC97, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART | AC97, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART | AC97, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART | CAN, EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART |
| Serie | i.MX6SL | i.MX6SL | i.MX6SL | i.MX6UL |
| Procesador Core | ARM® Cortex®-A9 | ARM® Cortex®-A9 | ARM® Cortex®-A9 | ARM® Cortex®-A7 |
| Controladores RAM | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | LPDDR2, DDR3, DDR3L |
| Características de seguridad | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection | ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS |
| Tensión - I / O | 1.2V, 1.8V, 3.0V | 1.2V, 1.8V, 3.0V | 1.2V, 1.8V, 3.0V | 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V |
| Número de núcleos / ancho del bus | 1 Core, 32-Bit | 1 Core, 32-Bit | 1 Core, 32-Bit | 1 Core, 32-Bit |
| Velocidad | 1.0GHz | 1.0GHz | 1.0GHz | 528MHz |
| Paquete del dispositivo | 432-MAPBGA (13x13) | 432-MAPBGA (13x13) | 432-MAPBGA (13x13) | 289-MAPBGA (14x14) |
| Paquete / Cubierta | 432-TFBGA | 432-TFBGA | 432-TFBGA | 289-LFBGA |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C (TA) | 0°C ~ 95°C (TJ) | -40°C ~ 105°C (TA) | 0°C ~ 95°C (TJ) |
| SATA | - | - | - | - |
| Aceleración gráfica | Yes | Yes | Yes | No |
Descargue las hojas de datos PDF MCIMX6L2EVN10AB y la documentación NXP USA Inc. para MCIMX6L2EVN10AB - NXP USA Inc..
MCIMX6L2DVN10AANXP USA Inc.IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGAMCIMX6L3EVN10ABNXP USA Inc.IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGAMCIMX6G3DVM05AANXP USA Inc.IC MPU I.MC6UL 528MHZ 289BGAMCIMX6L2EDVN10ABFreescale / NXP Semiconductors
MCIMX6L3EVN10ABFreescale SemiconductorMCIMX6L - i.MX 6 series 32-bit MMCIMX6L3EVN10AANXP USA Inc.IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGAMCIMX6L3DVN10ABFreescale SemiconductorMCIMX6L - i.MX 6 series 32-bit MMCIMX6L3EVN10ACNXP SemiconductorsMCIMX6L3DVN10AAFreescale SemiconductorMCIMX6L2EVN10ACNXP USA Inc.I.MX 6SL ROM PERF ENHANMCIMX6G3DVK05ABFreescale Semiconductor
MCIMX6G3DVM05AAFreescale SemiconductorI.MX 32 BIT MPU, ARM CORTEX-A7 C
MCIMX6G3DVK05AANXP USA Inc.IC MPU I.MC6UL 528MHZ 272BGA
MCIMX6L3EVN10AAFreescale SemiconductorRISC MICROPROCESSOR, CMOSMCIMX6L2DVN10ABNXP USA Inc.IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGAMCIMX6L3DVN10ABNXP USA Inc.IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGAMCIMX6G3DVM05ABNXP USA Inc.IC MPU I.MC6UL 528MHZ 289BGAMCIMX6L2DVN10AAFreescale SemiconductorRISC MICROPROCESSOR, CMOS| Referencia de tiempo logístico de países comunes | ||
|---|---|---|
| Región | País | Hora logística (día) |
| America | Estados Unidos | 5 |
| Brasil | 7 | |
| Europa | Alemania | 5 |
| Reino Unido | 4 | |
| Italia | 5 | |
| Oceanía | Australia | 6 |
| Nueva Zelanda | 5 | |
| Asia | India | 4 |
| Japón | 4 | |
| Oriente Medio | Israel | 6 |
| Referencia de cargos de envío de DHL y FedEx | |
|---|---|
| Cargos de envío (kg) | Referencia DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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