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Europa: France~~(Français)~~ Germany~~(Deutsch)~~ Italy~~(Italia)~~ Russian~~(русский)~~ Poland~~(polski)~~ Netherlands~~(Nederland)~~ Spain~~(español)~~ Turkey~~(Türk dili)~~ Israel~~(עִבְרִית)~~ Denmark~~(Dansk)~~ Switzerland~~(Deutsch)~~ United Kingdom~~(English)~~

Asia/Pacífico: Japan~~(日本語)~~ Korea~~(한국의)~~ Thailand~~(ภาษาไทย)~~ Malaysia~~(Melayu)~~ Singapore~~(Melayu)~~ Philippines~~(Pilipino)~~

África, India y Medio Oriente: India~~(हिंदी)~~

América del norte: United States~~(English)~~ Canada~~(English)~~ Mexico~~(español)~~

Casa Productos Circuitos integrados (ICS)Embebido-microcontroladores~~CY8C6347FMI-BUD53T~~

Las imágenes son sólo de referencia, consulte las especificaciones para obtener más información sobre el producto.

~~Favorito~~

CY8C6347FMI-BUD53T - Infineon Technologies

Fabricante Número de pieza: CY8C6347FMI-BUD53T

Fabricante: Infineon Technologies

Allelco Número de pieza: 32D-CY8C6347FMI-BUD53T

Modelo ECAD

Descripción de piezas: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 104WLCSP

Descripción detallada

Embalaje: 104-UFBGA, WLCSP

Ficha de datos: ~~CY8C6347FMI-BUD53T.pdf~~

Estado RoHS

~~Comparar~~

Existencias disponibles: 3524

Especificaciones

Especificaciones tecnológicas CY8C6347FMI-BUD53T
Especificaciones técnicas, atributos, parámetros y partes de Infineon Technologies - CY8C6347FMI-BUD53T con especificaciones similares a Infineon Technologies - CY8C6347FMI-BUD53T

Atributo del producto	Valor del atributo
Fabricante	Infineon Technologies
Voltaje - fuente (Vcc / Vdd)	1.7V ~ 3.6V
Paquete del dispositivo	104-WLCSP (3.8x5)
Velocidad	100MHz, 150MHz
Serie	PSoC® 6 BLE
Tamaño de RAM	288K x 8
Tipo de memoria de programa	FLASH
Tamaño de memoria de programa	1MB (1M x 8)
periféricos	Brown-out Detect/Reset, CapSense, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Paquete / Cubierta	104-UFBGA, WLCSP

Atributo del producto	Valor del atributo
Paquete	Tape & Reel (TR)
Tipo de oscilador	External, Internal
Temperatura de funcionamiento	-40°C ~ 85°C (TA)
Número de E / S	69
Tipo de montaje	Surface Mount
Tamaño EEPROM	-
Convertidores de datos	A/D 16x10b, 16x12b SAR, Sigma-Delta; D/A 1x12b
Tamaño del núcleo	32-Bit Dual-Core
Procesador Core	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F
conectividad	I²C, IrDA, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

Piezas con especificaciones similares

Las tres piezas de la derecha tienen especificaciones similares a las Infineon Technologies CY8C6347FMI-BUD53T

Atributo del producto
Número de pieza	CY8C6347FMI-BUD53T	CY8C68237FM9-BLET	CY8C6247FTI-D52T	CY8C6245AZI-S3D72
Fabricante	Infineon Technologies	Infineon Technologies	Infineon Technologies	Infineon Technologies
Serie	PSoC® 6 BLE	-	PSoC® 6	PSoC® 6
Velocidad	100MHz, 150MHz	-	100MHz, 150MHz	100MHz, 150MHz
Convertidores de datos	A/D 16x10b, 16x12b SAR, Sigma-Delta; D/A 1x12b	-	A/D 16x12b SAR, 10b Sigma-Delta; D/A 2x7/8b	A/D 16x12b SAR, 10b Sigma-Delta; D/A 2x7/8b
Tamaño EEPROM	-	-	32K x 8	-
Tipo de oscilador	External, Internal	-	External, Internal	External, Internal
Número de E / S	69	-	62	64
periféricos	Brown-out Detect/Reset, CapSense, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT	-	Brown-out Detect/Reset, CapSense, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT	Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, SmartSense, WDT
Temperatura de funcionamiento	-40°C ~ 85°C (TA)	-	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Voltaje - fuente (Vcc / Vdd)	1.7V ~ 3.6V	-	1.71V ~ 3.6V	1.7V ~ 3.6V
Procesador Core	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	-	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F
Paquete del dispositivo	104-WLCSP (3.8x5)	-	80-WLCSP (3.68x3.19)	100-TQFP (14x14)
Tamaño de memoria de programa	1MB (1M x 8)	-	1MB (1M x 8)	512KB (512K x 8)
Tipo de montaje	Surface Mount	-	Surface Mount	Surface Mount
Tipo de memoria de programa	FLASH	-	FLASH	FLASH
Tamaño del núcleo	32-Bit Dual-Core	-	32-Bit Dual-Core	32-Bit Dual-Core
conectividad	I²C, IrDA, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART	-	FIFO, I²C, LINbus, QSPI, SPI, UART/USART, USB	CANbus, FIFO, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
Tamaño de RAM	288K x 8	-	288K x 8	256 x 8
Paquete	Tape & Reel (TR)	Tape & Reel (TR)	Tape & Reel (TR)	Tray
Paquete / Cubierta	104-UFBGA, WLCSP	-	80-XFBGA, WLCSP	100-LQFP

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Modo de transporte

El tiempo de entrega

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(Diferentes marco de tiempo / países / tamaño del paquete tiene un precio diferente).

Método de entrega

Envío común global por DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF SOBRE SOPORTE.
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Referencia de tiempo logístico de países comunes
Región	País	Hora logística (día)
America	Estados Unidos	5
America	Brasil	7
Europa	Alemania	5
	Reino Unido	4
	Italia	5
Oceanía	Australia	6
Oceanía	Nueva Zelanda	5
Asia	India	4
Asia	Japón	4
Oriente Medio	Israel	6

Referencia de cargos de envío de DHL y FedEx
Cargos de envío (kg)	Referencia DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg	USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg	USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg	USD$50.00 - USD$100.00

Nota:: La tabla anterior es solo para referencia.Puede tener algunos sesgos de datos para los factores incontrolables.
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La forma de pago puede elegirse entre los métodos que se indican a continuación: Transferencia bancaria (T/T, Transferencia bancaria), Western Union, Tarjeta de crédito, PayPal.

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