Estados Unidos proporcionará a los absolutos $ 75 millones en subsidios de envasado de chips avanzados
El Departamento de Comercio de los Estados Unidos ha anunciado planes para asignar $ 75 millones a Absolics para construir una fábrica de 120000 pies cuadrados en Georgia para suministrar materiales avanzados a la industria de semiconductores del país.
El subsidio planeado para ser otorgado a este proveedor de envases de semiconductores provendrá del Fondo de Fabricación y Subsidio de Chips del Gobierno de los Estados Unidos, Absolics es una subsidiaria de SKC, que también forma parte de SK Group en Corea del Sur.
Esta financiación se utilizará para desarrollar tecnología de empaque avanzada, marcando la primera instalación comercial en utilizar nuevos materiales avanzados para apoyar la cadena de suministro de semiconductores.
El Departamento de Comercio de los Estados Unidos declaró que el premio también apoyará 1000 empleos de construcción y 200 empleos de fabricación e investigación y desarrollo en Cavanton, Georgia.
Los sustratos de vidrio de Absolics permiten que los chips de procesamiento y almacenamiento se empaqueten en un solo dispositivo, lo que permite informática más rápida y eficiente.
Absolics se estableció en 2021, y la fábrica de Georgia comenzó en noviembre de 2022. Las empresas de materiales aplicados son inversores.
El CEO absoluto, Jun Rok OH, declaró en una declaración que la financiación propuesta permitirá a la compañía "comercializar completamente la innovadora tecnología de sustrato de vidrio que utilizamos en las aplicaciones de defensa informática y de vanguardia de alto rendimiento".
El Departamento de Comercio de los Estados Unidos declaró que el sustrato de vidrio de Absolute se utilizará para mejorar el rendimiento de los chips de vanguardia en la inteligencia artificial (IA) y los centros de datos.
En abril de este año, SK Hynix anunció que invertirá $ 3.87 mil millones para construir una fábrica de envases de productos de IA avanzada y una instalación de investigación y desarrollo en Indiana.
La Secretaria de Comercio de los Estados Unidos, Gina Raymond, señaló anteriormente que el mercado de sustrato de envasado avanzado está actualmente concentrado en Asia, y ha hecho que el envasado avanzado sea una prioridad.El año pasado, declaró que "Estados Unidos construirá múltiples instalaciones de embalaje avanzadas a gran escala".
En noviembre pasado, el Departamento de Comercio de los Estados Unidos anunció planes para gastar $ 3 mil millones para apoyar el envasado avanzado.
En el mismo mes, Amkor anunció que gastará $ 2 mil millones para construir una nueva instalación avanzada de envases y pruebas en Arizona, que empaquetará y probará los chips de Apple producidos por el cercano TSMC.
El Departamento de Comercio de los Estados Unidos anunció recientemente varias asignaciones propuestas importantes para la Ley de ChIP, incluidos $ 8.5 mil millones para Intel, $ 6.6 mil millones para TSMC, $ 6.4 mil millones para Samsung y $ 6.1 mil millones para la tecnología Micron.
Esta financiación se utilizará para desarrollar tecnología de empaque avanzada, marcando la primera instalación comercial en utilizar nuevos materiales avanzados para apoyar la cadena de suministro de semiconductores.
El Departamento de Comercio de los Estados Unidos declaró que el premio también apoyará 1000 empleos de construcción y 200 empleos de fabricación e investigación y desarrollo en Cavanton, Georgia.
Los sustratos de vidrio de Absolics permiten que los chips de procesamiento y almacenamiento se empaqueten en un solo dispositivo, lo que permite informática más rápida y eficiente.
Absolics se estableció en 2021, y la fábrica de Georgia comenzó en noviembre de 2022. Las empresas de materiales aplicados son inversores.
El CEO absoluto, Jun Rok OH, declaró en una declaración que la financiación propuesta permitirá a la compañía "comercializar completamente la innovadora tecnología de sustrato de vidrio que utilizamos en las aplicaciones de defensa informática y de vanguardia de alto rendimiento".
El Departamento de Comercio de los Estados Unidos declaró que el sustrato de vidrio de Absolute se utilizará para mejorar el rendimiento de los chips de vanguardia en la inteligencia artificial (IA) y los centros de datos.
En abril de este año, SK Hynix anunció que invertirá $ 3.87 mil millones para construir una fábrica de envases de productos de IA avanzada y una instalación de investigación y desarrollo en Indiana.
La Secretaria de Comercio de los Estados Unidos, Gina Raymond, señaló anteriormente que el mercado de sustrato de envasado avanzado está actualmente concentrado en Asia, y ha hecho que el envasado avanzado sea una prioridad.El año pasado, declaró que "Estados Unidos construirá múltiples instalaciones de embalaje avanzadas a gran escala".
En noviembre pasado, el Departamento de Comercio de los Estados Unidos anunció planes para gastar $ 3 mil millones para apoyar el envasado avanzado.
En el mismo mes, Amkor anunció que gastará $ 2 mil millones para construir una nueva instalación avanzada de envases y pruebas en Arizona, que empaquetará y probará los chips de Apple producidos por el cercano TSMC.
El Departamento de Comercio de los Estados Unidos anunció recientemente varias asignaciones propuestas importantes para la Ley de ChIP, incluidos $ 8.5 mil millones para Intel, $ 6.6 mil millones para TSMC, $ 6.4 mil millones para Samsung y $ 6.1 mil millones para la tecnología Micron.