El gobierno de Corea del Sur colabora con Samsung Electronics, SK Hynix y otros para desarrollar tecnología avanzada de envasado de semiconductores.
Según BusinessKorea, el gobierno de Corea del Sur está de acuerdo con los principales gigantes de los semiconductores, como Samsung Electronics y SK Hynix, en el desarrollo de tecnología avanzada de envasado de semiconductores.
El 29 de agosto, el Ministerio de Industria, Comercio y Recursos de Corea del Sur (MOTIE) anunció la firma de acuerdos con empresas y organizaciones de semiconductores para colaborar en el desarrollo de tecnologías avanzadas de embalaje.Corea del Sur lidera el campo de la fabricación de semiconductores de almacenamiento, pero va a la zaga de Estados Unidos y Taiwán, China, en el campo de los semiconductores de sistemas.
El informe afirma que para desarrollar semiconductores de sistemas, es necesario que Corea del Sur establezca un ecosistema mediante el desarrollo de empresas especializadas en los campos de fábricas sin obleas, embalaje, OEM y ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratados (OSAT).Aunque Corea del Sur ha tenido un buen desempeño en el campo de los OEM con sus capacidades de fabricación de semiconductores, ha tenido un desempeño deficiente en otros campos.Por lo tanto, el gobierno está fortaleciendo su apoyo a las empresas coreanas en otros campos a través de políticas.
El empaquetado de semiconductores es una tecnología que agrupa circuitos diseñados por empresas de obleas para diferentes aplicaciones.Con la miniaturización de los procesos de semiconductores alcanzando el límite de empaquetar más tecnologías en el mismo tamaño y área, el desarrollo de tecnologías de semiconductores de bajo consumo, alto rendimiento, multifuncionales y altamente integradas a través de empaquetamientos avanzados se está convirtiendo en la competitividad central de los fabricantes de semiconductores de sistemas..
El Ministerio de Industria, Comercio y Recursos de Corea del Sur (MOTIE), así como empresas y organizaciones del campo de los semiconductores de sistemas, participaron en la ceremonia para desarrollar tecnología y mejorar las capacidades en el campo del embalaje.Los firmantes incluyen a MOTIE, Samsung Electronics, SK Hynix, LG Chemical, Hana Micron, Protec, Sapeon, Symtec, Next Generation Intelligent Semiconductor Business Group, la Asociación de la Industria de Semiconductores de Corea y el Instituto de Evaluación de Tecnología Industrial de Corea.
Según el acuerdo, MOTIE prevé impulsar nuevos proyectos de investigación y desarrollo relacionados con embalajes avanzados, que requerirán importantes inversiones gubernamentales.También estableceremos sistemas de cooperación con centros de investigación de semiconductores en Estados Unidos y la Unión Europea, así como con empresas OSAT globales.
El informe afirma que para desarrollar semiconductores de sistemas, es necesario que Corea del Sur establezca un ecosistema mediante el desarrollo de empresas especializadas en los campos de fábricas sin obleas, embalaje, OEM y ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratados (OSAT).Aunque Corea del Sur ha tenido un buen desempeño en el campo de los OEM con sus capacidades de fabricación de semiconductores, ha tenido un desempeño deficiente en otros campos.Por lo tanto, el gobierno está fortaleciendo su apoyo a las empresas coreanas en otros campos a través de políticas.
El empaquetado de semiconductores es una tecnología que agrupa circuitos diseñados por empresas de obleas para diferentes aplicaciones.Con la miniaturización de los procesos de semiconductores alcanzando el límite de empaquetar más tecnologías en el mismo tamaño y área, el desarrollo de tecnologías de semiconductores de bajo consumo, alto rendimiento, multifuncionales y altamente integradas a través de empaquetamientos avanzados se está convirtiendo en la competitividad central de los fabricantes de semiconductores de sistemas..
El Ministerio de Industria, Comercio y Recursos de Corea del Sur (MOTIE), así como empresas y organizaciones del campo de los semiconductores de sistemas, participaron en la ceremonia para desarrollar tecnología y mejorar las capacidades en el campo del embalaje.Los firmantes incluyen a MOTIE, Samsung Electronics, SK Hynix, LG Chemical, Hana Micron, Protec, Sapeon, Symtec, Next Generation Intelligent Semiconductor Business Group, la Asociación de la Industria de Semiconductores de Corea y el Instituto de Evaluación de Tecnología Industrial de Corea.
Según el acuerdo, MOTIE prevé impulsar nuevos proyectos de investigación y desarrollo relacionados con embalajes avanzados, que requerirán importantes inversiones gubernamentales.También estableceremos sistemas de cooperación con centros de investigación de semiconductores en Estados Unidos y la Unión Europea, así como con empresas OSAT globales.