La batalla por el envasado avanzado se intensifica, y Samsung está reestructurando a su equipo para abordar los desafíos
En agosto, TSMC adquirió la fábrica de Innolux Tainan como una base de producción de Cowos, marcando un paso importante en la competencia en curso entre TSMC y Samsung Electronics en el campo de envasado de semiconductores.Esta adquisición es parte de la estrategia más amplia de TSMC para mantener el dominio del mercado, ya que TSMC actualmente posee una cuota de mercado estable del 62% con su avanzada tecnología de envasado 2.5D COWOS.Según los expertos de la industria el 1 de septiembre, la división de soluciones de dispositivos de Samsung (DS) recientemente ha sufrido reestructuración organizacional y expansión del personal para mejorar su competitividad del envasado.Este movimiento se produce en un momento en que Samsung enfrenta desafíos crecientes en la industria de la fundición de semiconductores, especialmente en el sector de envasado, donde TSMC ha estado fortaleciendo su posición durante más de una década.
Samsung Electronics ha reestructurado su equipo comercial de empaquetado avanzado (AVP) en un equipo de desarrollo y reclutó activamente a profesionales experimentados de simulación, diseño y análisis para la investigación y el desarrollo.Una información privilegiada de la industria familiarizada con la situación interna de Samsung comentó: "Están movilizando soluciones disponibles de inmediato para mejorar las capacidades de empaque y expandir la organización para maximizar las sinergias
A medida que la implementación de circuitos en los procesos frontales alcanza sus límites, la demanda de envases avanzados en el mercado ha aumentado.La tecnología de envasado de alto rendimiento es crucial para los chips de IA requeridos por las principales empresas de tecnología global como Nvidia, AMD y Apple.La tecnología COWOS de TSMC maximiza la conectividad entre el almacenamiento y los semiconductores lógicos, lo que le da una ventaja competitiva para satisfacer estas demandas.
TSMC continúa invirtiendo mucho en el campo de empaquetado, planea expandir la capacidad de producción e investigar tecnologías de próxima generación como FO-PLP.Las predicciones de la industria sugieren que TSMC construirá dos nuevas fábricas el próximo año, aumentando la capacidad de empaque de hasta un 70% a 80%.
Según las estadísticas de TechSearch, una compañía de investigación de mercado, el año pasado, la participación de Corea del Sur en el mercado global de OSAT fue de 4.3%, y Taiwán, China, China, clasificó primero con una participación del 46.2%.Samsung Electronics promueve vigorosamente los servicios llave en mano y la tecnología FO-PLP, pero aún no ha ganado importantes clientes importantes.
Una información privilegiada de la industria señaló que "el embalaje es un área donde TSMC ha estado fortaleciendo su competitividad durante más de una década. Todavía está aumentando su inversión en tecnología avanzada, y Samsung Electronics le resultará difícil ponerse al día. Para garantizarSu participación de mercado en el mercado OEM, Samsung necesita acelerar y expandir su escala de inversión de embalaje
A medida que la implementación de circuitos en los procesos frontales alcanza sus límites, la demanda de envases avanzados en el mercado ha aumentado.La tecnología de envasado de alto rendimiento es crucial para los chips de IA requeridos por las principales empresas de tecnología global como Nvidia, AMD y Apple.La tecnología COWOS de TSMC maximiza la conectividad entre el almacenamiento y los semiconductores lógicos, lo que le da una ventaja competitiva para satisfacer estas demandas.
TSMC continúa invirtiendo mucho en el campo de empaquetado, planea expandir la capacidad de producción e investigar tecnologías de próxima generación como FO-PLP.Las predicciones de la industria sugieren que TSMC construirá dos nuevas fábricas el próximo año, aumentando la capacidad de empaque de hasta un 70% a 80%.
Según las estadísticas de TechSearch, una compañía de investigación de mercado, el año pasado, la participación de Corea del Sur en el mercado global de OSAT fue de 4.3%, y Taiwán, China, China, clasificó primero con una participación del 46.2%.Samsung Electronics promueve vigorosamente los servicios llave en mano y la tecnología FO-PLP, pero aún no ha ganado importantes clientes importantes.
Una información privilegiada de la industria señaló que "el embalaje es un área donde TSMC ha estado fortaleciendo su competitividad durante más de una década. Todavía está aumentando su inversión en tecnología avanzada, y Samsung Electronics le resultará difícil ponerse al día. Para garantizarSu participación de mercado en el mercado OEM, Samsung necesita acelerar y expandir su escala de inversión de embalaje