SK HYNIX HBM3E Tiempo de producción avanzado hasta finales de septiembre
El presidente de SK Hynix, Kim Joo Sun, asistió a "Semicon Taiwan 2024" el 4 de septiembre y pronunció un discurso de apertura en "HBM (memoria de ancho de banda) y tecnología de empaque avanzada para la era de la IA", anunciando que SK Hynix comenzará la producción en masa de su 12ª capa de su 12ª capa de su 12ª capa de su 12ª capa.Producto HBM3E HBM3E de la quinta generación de ancho de banda en septiembre, antes del cuarto trimestre planificado originalmente.
Kim Joo Sun declaró: "El producto HBM3E de 8 capas ha estado disponible desde principios de este año y es el primer producto de la industria. El producto de 12 capas también comenzará la producción en masa a fines de este mes".Se espera que este progreso mejore significativamente la velocidad y la eficiencia de la transmisión de datos, lo cual es crucial para las aplicaciones de HPC (computación de alto rendimiento) e inteligencia artificial (IA).
Park Moon PIL, vicepresidente de HBM PE (ingeniería de productos) en SK Hynix, enfatizó en una entrevista los avances de la compañía en la tecnología HBM.Park Moon Pil dijo: "El departamento de educación física de HBM tiene los conocimientos técnicos para identificar rápidamente las áreas para la mejora del producto y garantizar las capacidades de producción en masa".Park Moon PIL agregó: "Después de mejorar la integridad de HBM3E a través de los procedimientos de verificación interna, hemos aprobado con éxito las pruebas de los clientes.HBM4 para mantener nuestra competitividad superior
Además, SK Hynix planea lanzar un HBM4 de 12 capa en la segunda mitad de 2025 y un HBM4 de 16 capa en 2026. En cuanto a la tecnología de embalaje de la 16 capa HBM4, la compañía decidirá usar el MR-MUF original o Switcha la unión híbrida para reducir el grosor.
Además de los avances en HBM3E, SK Hynix también planea lanzar la unidad de estado sólido (ESD) empresarial de mayor capacidad de la industria en función de la última tecnología de la unidad de nivel cuatro (QLC).En comparación con los discos duros tradicionales (HDD), este nuevo ESD tendrá un rendimiento mejorado en términos de capacidad, velocidad y capacidad.Planeamos lanzar un modelo de 120 TB, que mejorará en gran medida la eficiencia energética y la optimización del espacio en el futuro ", reveló Kim Joo Sun
Kim Joo Sun declaró: "El producto HBM3E de 8 capas ha estado disponible desde principios de este año y es el primer producto de la industria. El producto de 12 capas también comenzará la producción en masa a fines de este mes".Se espera que este progreso mejore significativamente la velocidad y la eficiencia de la transmisión de datos, lo cual es crucial para las aplicaciones de HPC (computación de alto rendimiento) e inteligencia artificial (IA).
Park Moon PIL, vicepresidente de HBM PE (ingeniería de productos) en SK Hynix, enfatizó en una entrevista los avances de la compañía en la tecnología HBM.Park Moon Pil dijo: "El departamento de educación física de HBM tiene los conocimientos técnicos para identificar rápidamente las áreas para la mejora del producto y garantizar las capacidades de producción en masa".Park Moon PIL agregó: "Después de mejorar la integridad de HBM3E a través de los procedimientos de verificación interna, hemos aprobado con éxito las pruebas de los clientes.HBM4 para mantener nuestra competitividad superior
Además, SK Hynix planea lanzar un HBM4 de 12 capa en la segunda mitad de 2025 y un HBM4 de 16 capa en 2026. En cuanto a la tecnología de embalaje de la 16 capa HBM4, la compañía decidirá usar el MR-MUF original o Switcha la unión híbrida para reducir el grosor.
Además de los avances en HBM3E, SK Hynix también planea lanzar la unidad de estado sólido (ESD) empresarial de mayor capacidad de la industria en función de la última tecnología de la unidad de nivel cuatro (QLC).En comparación con los discos duros tradicionales (HDD), este nuevo ESD tendrá un rendimiento mejorado en términos de capacidad, velocidad y capacidad.Planeamos lanzar un modelo de 120 TB, que mejorará en gran medida la eficiencia energética y la optimización del espacio en el futuro ", reveló Kim Joo Sun