Resumen significativo en un rendimiento de 2 nm, Samsung retira al personal de Taylor Wafer Fab
Debido a problemas continuos con un rendimiento de 2 NM, Samsung Electronics ha decidido retirar al personal de su fábrica de Taylor en Texas, marcando un revés significativo para su avanzado negocio de fundición.Esta decisión se tomó después de repetidos retrasos en el cronograma de producción, que ahora se ha pospuesto desde finales de 2024 hasta 2026.
La fábrica de Taylor se imaginó inicialmente como un centro de producción para procesos avanzados por debajo de 4 nm, con una ubicación geográfica superior cerca de las principales compañías de tecnología, asegurando el suministro a los clientes estadounidenses.Sin embargo, a pesar del rápido desarrollo de procesos, Samsung todavía enfrenta desafíos para lograr un rendimiento de 2 NM en comparación con su principal competidor TSMC, lo que resulta en un rendimiento más bajo y una capacidad de producción en masa insuficiente.
El rendimiento de fundición de Samsung está actualmente por debajo del 50%, especialmente para procesos por debajo de 3 nm, mientras que el rendimiento del proceso avanzado de TSMC es de aproximadamente 60%a 70%.Esta brecha de rendimiento ha ampliado la brecha de participación de mercado entre las dos compañías a 50.8 puntos porcentuales.TSMC representó el 62.3% del mercado global de OEM en el segundo trimestre, mientras que Samsung solo tenía el 11.5%.
Los expertos de la industria comentaron que el rendimiento de GAA de Samsung (puerta completamente cerrada) es de aproximadamente 10% a 20%, lo que no es suficiente para los pedidos ni para la producción en masa.Tal bajo rendimiento ha obligado a Samsung a reconsiderar su estrategia y retirar al personal de la fábrica de Taylor, dejando solo el número mínimo de empleados.
Samsung Electronics ha firmado un acuerdo preliminar para recibir subsidios de hasta 9 billones de coreanos ganados en virtud de la Ley de ChIP de EE. UU.Sin embargo, las condiciones de requisito previo para la operación de fábrica deben cumplirse para obtener estos subsidios, y debido al retroceso actual, el acuerdo enfrenta riesgos.
El presidente de Samsung, Lee Jae Yong, visitó personalmente a los principales proveedores de equipos como ASML y Zeiss, intentando encontrar avances en el proceso y la mejora del rendimiento.A pesar de estos esfuerzos, no se han logrado resultados significativos, y el momento de reasignar al personal a la fábrica de Taylor sigue siendo incierto.
Los expertos sugieren que Samsung necesita fortalecer fundamentalmente su competitividad.Un profesor de semiconductores señaló: "La prevalencia de la burocracia, la lenta toma de decisiones y los salarios bajos dentro de Samsung son las principales razones de la disminución de la competitividad de la fundición de la oblea. En comparación con hace 20-30 años, el retraso en el horario de inversión también indica queLa gerencia no ha reconocido completamente la realidad actual y necesita reformas fundamentales para el sistema de gestión
La situación actual del avanzado negocio de Foundry de la oblea de Samsung destaca los desafíos que enfrenta la compañía para reducir la brecha con TSMC.Con el desarrollo continuo del mercado global de semiconductores, la capacidad de Samsung para abordar estos problemas será crucial para su competitividad futura y su posición de mercado.
El rendimiento de fundición de Samsung está actualmente por debajo del 50%, especialmente para procesos por debajo de 3 nm, mientras que el rendimiento del proceso avanzado de TSMC es de aproximadamente 60%a 70%.Esta brecha de rendimiento ha ampliado la brecha de participación de mercado entre las dos compañías a 50.8 puntos porcentuales.TSMC representó el 62.3% del mercado global de OEM en el segundo trimestre, mientras que Samsung solo tenía el 11.5%.
Los expertos de la industria comentaron que el rendimiento de GAA de Samsung (puerta completamente cerrada) es de aproximadamente 10% a 20%, lo que no es suficiente para los pedidos ni para la producción en masa.Tal bajo rendimiento ha obligado a Samsung a reconsiderar su estrategia y retirar al personal de la fábrica de Taylor, dejando solo el número mínimo de empleados.
Samsung Electronics ha firmado un acuerdo preliminar para recibir subsidios de hasta 9 billones de coreanos ganados en virtud de la Ley de ChIP de EE. UU.Sin embargo, las condiciones de requisito previo para la operación de fábrica deben cumplirse para obtener estos subsidios, y debido al retroceso actual, el acuerdo enfrenta riesgos.
El presidente de Samsung, Lee Jae Yong, visitó personalmente a los principales proveedores de equipos como ASML y Zeiss, intentando encontrar avances en el proceso y la mejora del rendimiento.A pesar de estos esfuerzos, no se han logrado resultados significativos, y el momento de reasignar al personal a la fábrica de Taylor sigue siendo incierto.
Los expertos sugieren que Samsung necesita fortalecer fundamentalmente su competitividad.Un profesor de semiconductores señaló: "La prevalencia de la burocracia, la lenta toma de decisiones y los salarios bajos dentro de Samsung son las principales razones de la disminución de la competitividad de la fundición de la oblea. En comparación con hace 20-30 años, el retraso en el horario de inversión también indica queLa gerencia no ha reconocido completamente la realidad actual y necesita reformas fundamentales para el sistema de gestión
La situación actual del avanzado negocio de Foundry de la oblea de Samsung destaca los desafíos que enfrenta la compañía para reducir la brecha con TSMC.Con el desarrollo continuo del mercado global de semiconductores, la capacidad de Samsung para abordar estos problemas será crucial para su competitividad futura y su posición de mercado.