Informes de noticias que TSMC está a punto de finalizar futuros clientes de 3NM y 2NM
Según los expertos de la industria, debido a la mayor dificultad de la tecnología de procesos y el servicio único de TSMC, incluido el envasado avanzado de backend, es poco probable que los clientes de los procesos de 3NM y 2NM de TSMC transfieran pedidos.
Las fuentes dicen que TSMC está a punto de finalizar sus futuros clientes de 3NM y 2NM.En 2025, la fundición pura de la oblea comenzará a producir chips de 2NM, mientras que su producción de chips de 3NM aumentará trimestralmente en 2024.
Además de Apple, AMD, Nvidia, Broadcom, MediaTek y Qualcomm también son clientes de los chips 3NM y 2NM de TSMC.Es poco probable que estos clientes principales reduzcan la producción de TSMC de obleas de 3NM y 2NM antes de 2027.
Aunque el CEO de NVIDIA, Huang Renxun y CFO Colette Kress, así como ejecutivos de AMD, Qualcomm y MediaTek, han expresado previamente la posibilidad de colaborar con otras fundiciones de obleas, su objetivo principal es negociar precios con TSMC o aliviar la presión en los Estados Unidos.Gobierno para promover urgentemente la fabricación de semiconductores nacionales.
Recientemente, ha habido rumores de que compañías como Nvidia, Qualcomm, MediaTek y AMD están interesadas en emitir órdenes de Chip de 3 Nm y 2 Nm a Samsung Foundries e Intel Foundries.
Las fuentes dicen que NVIDIA ha realizado todos los pedidos de tarjetas gráficas de la serie GeForce RTX 40 y GPU AI con TSMC, con un enfoque en chips de almacenamiento en cooperación con Samsung.NVIDIA aún no ha confirmado si introducir Intel Foundry.
Debido a que la capacidad de producción de COWOS de TSMC es escasa, se informa que Samsung está trabajando duro para asegurar algunas órdenes de embalaje avanzadas de NVIDIA, seguidas de pedidos de procesos por debajo de 7 nm.Sin embargo, las fuentes han revelado que la hoja de ruta 2024 de Nvidia indica que la compañía todavía se esfuerza por adquirir la capacidad de producción de Cowos de TSMC y no tiene planes de transferir algunos pedidos a Samsung.
Además, dado el enfoque de Intel en las CPU y las GPU de marketing para aprovechar las enormes oportunidades financieras que traen el auge de los chips de inteligencia artificial (IA), NVIDIA no tiene motivos para limitar su cooperación con TSMC y puede transferir órdenes al negocio de la fundición de Intel.
Cabe señalar que el grado de separación entre el diseño de Intel y el negocio de la fundición se limita a factores internos y lejos de lograr la separación completa entre la AMD y las fundiciones globales.Por lo tanto, incluso si Intel ofrece un precio más bajo, la probabilidad de que Nvidia se convierta en Intel es baja.
Las fuentes dicen que si se produce dicho evento, es casi seguro que se debe a la coerción o las demandas comerciales del gobierno de los Estados Unidos.
La situación de AMD es similar a la de NVIDIA, pero es más difícil para AMD transferir órdenes de TSMC.AMD ha pagado previamente una gran tarifa a las fundiciones globales para obtener una mayor autonomía para establecer hojas de ruta de productos de alto rendimiento con otras fundiciones, lo que le permite utilizar la tecnología de TSMC para producir productos por debajo de 7 nm.Las decisiones tácticas involucradas son cruciales para la recuperación operativa de AMD.
Además de Apple, AMD, Nvidia, Broadcom, MediaTek y Qualcomm también son clientes de los chips 3NM y 2NM de TSMC.Es poco probable que estos clientes principales reduzcan la producción de TSMC de obleas de 3NM y 2NM antes de 2027.
Aunque el CEO de NVIDIA, Huang Renxun y CFO Colette Kress, así como ejecutivos de AMD, Qualcomm y MediaTek, han expresado previamente la posibilidad de colaborar con otras fundiciones de obleas, su objetivo principal es negociar precios con TSMC o aliviar la presión en los Estados Unidos.Gobierno para promover urgentemente la fabricación de semiconductores nacionales.
Recientemente, ha habido rumores de que compañías como Nvidia, Qualcomm, MediaTek y AMD están interesadas en emitir órdenes de Chip de 3 Nm y 2 Nm a Samsung Foundries e Intel Foundries.
Las fuentes dicen que NVIDIA ha realizado todos los pedidos de tarjetas gráficas de la serie GeForce RTX 40 y GPU AI con TSMC, con un enfoque en chips de almacenamiento en cooperación con Samsung.NVIDIA aún no ha confirmado si introducir Intel Foundry.
Debido a que la capacidad de producción de COWOS de TSMC es escasa, se informa que Samsung está trabajando duro para asegurar algunas órdenes de embalaje avanzadas de NVIDIA, seguidas de pedidos de procesos por debajo de 7 nm.Sin embargo, las fuentes han revelado que la hoja de ruta 2024 de Nvidia indica que la compañía todavía se esfuerza por adquirir la capacidad de producción de Cowos de TSMC y no tiene planes de transferir algunos pedidos a Samsung.
Además, dado el enfoque de Intel en las CPU y las GPU de marketing para aprovechar las enormes oportunidades financieras que traen el auge de los chips de inteligencia artificial (IA), NVIDIA no tiene motivos para limitar su cooperación con TSMC y puede transferir órdenes al negocio de la fundición de Intel.
Cabe señalar que el grado de separación entre el diseño de Intel y el negocio de la fundición se limita a factores internos y lejos de lograr la separación completa entre la AMD y las fundiciones globales.Por lo tanto, incluso si Intel ofrece un precio más bajo, la probabilidad de que Nvidia se convierta en Intel es baja.
Las fuentes dicen que si se produce dicho evento, es casi seguro que se debe a la coerción o las demandas comerciales del gobierno de los Estados Unidos.
La situación de AMD es similar a la de NVIDIA, pero es más difícil para AMD transferir órdenes de TSMC.AMD ha pagado previamente una gran tarifa a las fundiciones globales para obtener una mayor autonomía para establecer hojas de ruta de productos de alto rendimiento con otras fundiciones, lo que le permite utilizar la tecnología de TSMC para producir productos por debajo de 7 nm.Las decisiones tácticas involucradas son cruciales para la recuperación operativa de AMD.