Se informa que Samsung ha reducido su objetivo de capacidad de producción de HBM a 170000 unidades por mes
Según los informes, los expertos de la industria han revelado que Samsung Electronics ha reducido su objetivo máxima de capacidad de producción (CAPA) para la memoria de alto ancho de banda (HBM) en más del 10% a fines de 2025, de 200000 unidades por mes a 170000 unidades por mes.Dado el retraso en el suministro de producción en masa a los principales clientes, Samsung parece haber adoptado una actitud conservadora hacia su plan de inversión de equipos HBM de vanguardia.
Para mejorar la competitividad de los semiconductores, la compañía también enviará directamente al personal de I + D a la fábrica para mejorar la comunicación y la colaboración con los equipos de producción de primera línea.
Hasta el segundo trimestre del año pasado, Samsung Electronics planeaba aumentar su capacidad de producción de HBM a 140000 a 150000 piezas por mes a fines de 2024, y a 200000 piezas por mes a fines de 2025. Este resultado refleja la estrategia de respuesta de suLos principales competidores aumentarán la producción de HBM, así como la perspectiva positiva de que se completen pruebas de calidad para los principales clientes como NVIDIA.
Samsung Electronics anunció durante su conferencia telefónica de ganancias del segundo trimestre que "planeamos producir y suministrar en masa las capas HBM3E 8 en el tercer trimestre y 12 capas en la segunda mitad del año, en línea con el plan de producción en masa de Samsung Electronics".Samsung espera que la participación de HBM3E en las ventas de HBM aumente rápidamente al 10% en el tercer trimestre y alcance el 60% en el cuarto trimestre.
Pero la situación cambió en la segunda mitad de este año.Debido a la finalización tardía de las pruebas de calidad de NVIDIA para los productos de 8 capas HBM3E de última generación (quinta generación HBM) de 8 capas, Samsung Electronics ajustó conservadoramente su plan de producción de HBM a fines de este año.
En términos de capacidad de producción, el objetivo de producción de HBM de Samsung para 2025 disminuirá de 13.5 mil millones a 14 mil millones de GB a alrededor de 12 mil millones de GB.
Una fuente familiarizada con el asunto explicó: "Hasta donde yo sé, debido al lento negocio de HBM, Samsung Electronics ha decidido ralentizar su ritmo de inversión en equipos" y agregó: "Las discusiones sobre inversiones adicionales solo comenzarán después de la producción en masa ysuministro a nvidia
Hasta el segundo trimestre del año pasado, Samsung Electronics planeaba aumentar su capacidad de producción de HBM a 140000 a 150000 piezas por mes a fines de 2024, y a 200000 piezas por mes a fines de 2025. Este resultado refleja la estrategia de respuesta de suLos principales competidores aumentarán la producción de HBM, así como la perspectiva positiva de que se completen pruebas de calidad para los principales clientes como NVIDIA.
Samsung Electronics anunció durante su conferencia telefónica de ganancias del segundo trimestre que "planeamos producir y suministrar en masa las capas HBM3E 8 en el tercer trimestre y 12 capas en la segunda mitad del año, en línea con el plan de producción en masa de Samsung Electronics".Samsung espera que la participación de HBM3E en las ventas de HBM aumente rápidamente al 10% en el tercer trimestre y alcance el 60% en el cuarto trimestre.
Pero la situación cambió en la segunda mitad de este año.Debido a la finalización tardía de las pruebas de calidad de NVIDIA para los productos de 8 capas HBM3E de última generación (quinta generación HBM) de 8 capas, Samsung Electronics ajustó conservadoramente su plan de producción de HBM a fines de este año.
En términos de capacidad de producción, el objetivo de producción de HBM de Samsung para 2025 disminuirá de 13.5 mil millones a 14 mil millones de GB a alrededor de 12 mil millones de GB.
Una fuente familiarizada con el asunto explicó: "Hasta donde yo sé, debido al lento negocio de HBM, Samsung Electronics ha decidido ralentizar su ritmo de inversión en equipos" y agregó: "Las discusiones sobre inversiones adicionales solo comenzarán después de la producción en masa ysuministro a nvidia