Ingresos de GUC Q1 de NT $ 5.69 mil millones, AI Chips impulsará el crecimiento
ASIC Chip Design Services y IP Company Creative Electronics (GUC) publicaron datos financieros para el primer trimestre de 2024, con un ingreso combinado de NT $ 5.69 mil millones (lo mismo a continuación), una disminución del 13% anual y 9.8% trimestral;El margen de beneficio bruto es del 29.7%, con una disminución anual del 2.2%;Después de que la ganancia neta fiscal fue de 663 millones de yuanes, una disminución del 29% anual, con un EPS de 4.94 yuanes.
Aunque hubo un viento en contra a corto plazo en el primer trimestre debido al impacto del ciclo del producto, el representante legal señaló que con el aumento de los chips de IA principales internacionales en el proceso de 5 nm, la producción en masa impulsará el crecimiento de los ingresos de GUC.Se entiende que los productos de la próxima generación de los principales fabricantes continuarán confiando en GUC trabajos de producción relacionados con ASIC, que se espera que continúe creando un impulso de crecimiento para él.
Se informa que GUC tiene un equipo IP interno con una experiencia profunda en tecnología de empaque avanzada 2.5D/3D, y puede proporcionar un conjunto completo de servicios, desde IP (HBM, Glink-2.5D y Glink-3D) hasta el diseño de empaque (Cowos, Info y Soic), todo lo cual puede proporcionar soluciones únicas.
Según el informe financiero, los ingresos del primer trimestre de GUC del diseño comisionado (NRE) fueron NT $ 1.386 mil millones, una disminución del 7% anual;Los ingresos de TurnKey fueron de 4.164 mil millones de yuanes, una disminución del 16% anual.Sin embargo, en comparación con el mismo período del año pasado, la contribución de ingresos de 5 nm y la fundición de obleas de procesos más avanzadas en el primer trimestre aumentará gradualmente en el futuro con el aumento continuo de nuevas líneas de productos.
Además, la contribución combinada de la inteligencia artificial y los chips de aplicación de comunicación de red a los ingresos del primer trimestre de GUC fue del 39%, lo que es equivalente a la proporción de aplicaciones electrónicas de consumo;Las aplicaciones industriales representan el 14%, mientras que otras aplicaciones representan el 8%.La pantalla muestra que GUC tiene cierta fuerza en los campos de AI y aplicaciones de comunicación de red.
A medida que TSMC continúa evolucionando hacia el empaque avanzado, GUC cree que la tendencia de mejorar la potencia informática a través de la tecnología de envasado de alta gama sigue sin cambios, y el concepto de Chiplet se verá cada vez más extendido en el futuro;El desarrollo a largo plazo de GUC de IP y diseño frontal de GUC podrá proporcionar a los clientes más servicios.
El 18 de abril, GUC anunció que la interfaz GLINK-3D (el enlace de pila de grano 3D de GUC), diseñada específicamente para la plataforma 3DFabric 3D 3D de TSMC, se ha validado y mejorado a través del proceso de implementación de solidificación de la interfaz 3DIC, y ha aprobadoPrueba de chips completa.El primer proyecto del cliente GUC 3D, basado en aplicaciones AI/HPC/red totalmente validadas, tiene una gama completa de procesos de servicio de implementación 3D y también ha completado pruebas integrales de chips.
Se informa que GUC tiene un equipo IP interno con una experiencia profunda en tecnología de empaque avanzada 2.5D/3D, y puede proporcionar un conjunto completo de servicios, desde IP (HBM, Glink-2.5D y Glink-3D) hasta el diseño de empaque (Cowos, Info y Soic), todo lo cual puede proporcionar soluciones únicas.
Según el informe financiero, los ingresos del primer trimestre de GUC del diseño comisionado (NRE) fueron NT $ 1.386 mil millones, una disminución del 7% anual;Los ingresos de TurnKey fueron de 4.164 mil millones de yuanes, una disminución del 16% anual.Sin embargo, en comparación con el mismo período del año pasado, la contribución de ingresos de 5 nm y la fundición de obleas de procesos más avanzadas en el primer trimestre aumentará gradualmente en el futuro con el aumento continuo de nuevas líneas de productos.
Además, la contribución combinada de la inteligencia artificial y los chips de aplicación de comunicación de red a los ingresos del primer trimestre de GUC fue del 39%, lo que es equivalente a la proporción de aplicaciones electrónicas de consumo;Las aplicaciones industriales representan el 14%, mientras que otras aplicaciones representan el 8%.La pantalla muestra que GUC tiene cierta fuerza en los campos de AI y aplicaciones de comunicación de red.
A medida que TSMC continúa evolucionando hacia el empaque avanzado, GUC cree que la tendencia de mejorar la potencia informática a través de la tecnología de envasado de alta gama sigue sin cambios, y el concepto de Chiplet se verá cada vez más extendido en el futuro;El desarrollo a largo plazo de GUC de IP y diseño frontal de GUC podrá proporcionar a los clientes más servicios.
El 18 de abril, GUC anunció que la interfaz GLINK-3D (el enlace de pila de grano 3D de GUC), diseñada específicamente para la plataforma 3DFabric 3D 3D de TSMC, se ha validado y mejorado a través del proceso de implementación de solidificación de la interfaz 3DIC, y ha aprobadoPrueba de chips completa.El primer proyecto del cliente GUC 3D, basado en aplicaciones AI/HPC/red totalmente validadas, tiene una gama completa de procesos de servicio de implementación 3D y también ha completado pruebas integrales de chips.