Después de que se resolvieron los problemas de excavación arqueológica, TSMC fue aprobado para acelerar la construcción de la planta de envasado avanzado de Chiayi Cowos
TSMC está construyendo dos plantas de embalaje avanzadas de Cowos en el Parque Científico Chiayi.A principios de este verano, la construcción se suspendió debido al descubrimiento de presuntas reliquias.Se informa que Taiwán, China, permitió a TSMC continuar la construcción de la Fase I y la Fase II de AP7 AP7 después de resolver los problemas relacionados con la excavación arqueológica de la excavación en el sitio y la evaluación del impacto ambiental (EIA).
A fines de mayo de este año, durante la construcción de la Fase I de AP7 de la planta de envasado avanzado en el Parque Científico Chiayi, Taiwán, China, China, se encontraron presuntos sitios históricos, y el proyecto fue suspendido de acuerdo con la ley de protección del patrimonio cultural.TSMC acordó comenzar la construcción de la Fase II de AP7, y después de la revisión del Comité del Patrimonio Cultural del Condado de Chiayi, el sitio ha sido aprobado para la excavación y la preservación.Al mismo tiempo que construye la fábrica, TSMC contrató a una compañía arqueológica para ser responsable del trabajo de excavación.Para acelerar el progreso de la excavación, la compañía arqueológica reclutó silenciosamente a 60 trabajadores.
La parte clave del último anuncio es que TSMC está avanzando en la construcción de la fase I y la fase II de AP7.La mayor pregunta es si TSMC construirá simultáneamente dos fases de fábricas.Si continúa implementando este plan, aumentará en gran medida la capacidad de empaque avanzada en unos pocos años, como Fan Out (Info) y COWOS integrados, lo cual es muy beneficioso para la industria a medida que TSMC se esfuerza por satisfacer las necesidades avanzadas de envasado.
La planta de embalaje avanzada de TSMC AP7 costará miles de millones de dólares y estará equipado con dispositivos que admiten tecnologías avanzadas de envasado de backend como Info COWOS.El COWOS-S de TSMC se utilizará para los chips Instinct MI250 y Nvidia A100 de AMD, H100/H200, mientras que COWOS-L se utilizará para NVIDIA B100/B200 y otros procesadores de aplicaciones AI y HPC de AI y HPC de alta generación).Mirando hacia el futuro, la fábrica de embalaje avanzada de TSMC AP7 también admitirá el método de envasado SOIC (chip único integrado) de TSMC, incluidas las tecnologías de apilamiento 3D front-end como COW y WOW, lo que permitirá a las fundiciones ensamblar productos apilados verticalmente similares a MI300 Instinct MI300 de AMD.
Este sitio arqueológico tiene un valor histórico significativo, que se remonta a 3500 a 4500 años, y está relacionado con la antigua cultura de cerámica estampada de cuerda.Esta excavación ha desenterrado varias reliquias, como fragmentos de cerámica, anillos de cerámica, pozos de cenizas y montículos de concha, que tienen un valor cultural e histórico importante.
TSMC almacenará temporalmente todas las reliquias culturales desenterradas en el área designada.El procesamiento posterior de las reliquias culturales será responsabilidad del Departamento de Antropología de la Universidad Nacional de Taiwán y la Oficina de Gestión de Parques de Ciencias del Sur.Después de completar el proyecto, las reliquias culturales se entregarán a la Oficina Cultural del Condado de Chiayi para su custodia.
La parte clave del último anuncio es que TSMC está avanzando en la construcción de la fase I y la fase II de AP7.La mayor pregunta es si TSMC construirá simultáneamente dos fases de fábricas.Si continúa implementando este plan, aumentará en gran medida la capacidad de empaque avanzada en unos pocos años, como Fan Out (Info) y COWOS integrados, lo cual es muy beneficioso para la industria a medida que TSMC se esfuerza por satisfacer las necesidades avanzadas de envasado.
La planta de embalaje avanzada de TSMC AP7 costará miles de millones de dólares y estará equipado con dispositivos que admiten tecnologías avanzadas de envasado de backend como Info COWOS.El COWOS-S de TSMC se utilizará para los chips Instinct MI250 y Nvidia A100 de AMD, H100/H200, mientras que COWOS-L se utilizará para NVIDIA B100/B200 y otros procesadores de aplicaciones AI y HPC de AI y HPC de alta generación).Mirando hacia el futuro, la fábrica de embalaje avanzada de TSMC AP7 también admitirá el método de envasado SOIC (chip único integrado) de TSMC, incluidas las tecnologías de apilamiento 3D front-end como COW y WOW, lo que permitirá a las fundiciones ensamblar productos apilados verticalmente similares a MI300 Instinct MI300 de AMD.
Este sitio arqueológico tiene un valor histórico significativo, que se remonta a 3500 a 4500 años, y está relacionado con la antigua cultura de cerámica estampada de cuerda.Esta excavación ha desenterrado varias reliquias, como fragmentos de cerámica, anillos de cerámica, pozos de cenizas y montículos de concha, que tienen un valor cultural e histórico importante.
TSMC almacenará temporalmente todas las reliquias culturales desenterradas en el área designada.El procesamiento posterior de las reliquias culturales será responsabilidad del Departamento de Antropología de la Universidad Nacional de Taiwán y la Oficina de Gestión de Parques de Ciencias del Sur.Después de completar el proyecto, las reliquias culturales se entregarán a la Oficina Cultural del Condado de Chiayi para su custodia.